晶圆工艺制程达到1纳米会怎样?在现在的材料下,晶圆的工艺制程的极限是5nm。我们知道,这个工艺越先进,晶体管就越小,相同面积的芯片就可能塞进更多的晶体管了,理论上能芯片的性能和功耗都会得到改善。但是,它也会有很多负面的作用,最主要的就是漏电流,随着沟道长度(就是制程)的缩小,这...