根据官网的消息，Qualcomm（高通）于3月19日推出全新的QCS400 SoC系列，该系列针对人工智能领域，面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备。高通表示将把Qualcomm Technologies（高通技术）的高性能、低功耗计算功能以及出色的音频技术集成在这款SoC系列产品当中，集成计算、网状Wi-Fi、低功耗蓝牙网状网络、语音UI和音频技术，并支持杜比全景声、DTS:X及众多安全特征，并采用双DSP优化音质。
此举旨在为更智能的音频和物联网（IoT）应用体统高度优化并且支持人工智能功能的解决方案。高通表示，这个SoC系列均为单芯片架构，不仅集成了高性能处理器、高通人工智能引擎、连接、多项先进的音频和视觉显示功能，还进行了低功耗优化。与前代SoC系列相比，QCS400 SoC系列能够通过更快、更智能的语音UI为智能音箱用户带来更强大的语音助理体验，即使在嘈杂环境中，用户也能有良好的体验。
上述体验包括基于AI的本地自动语音识别、支持波束成型及回声消除的低功耗多关键词远场拾音，以及云端语音助理的支持。这个系列利用了最新的杜比音频技术，可以营造极致清晰、饱满、细致且有深度的音效。借助来自人物、场景、物品和音乐的极具真实感的声音，杜比全景声让消费者仿佛置身于故事情节之中。全新高水平的集成度有助于OEM厂商更高效且更经济地打造更智能的音频产品，同时支持更饱满的音质、持久的电池续航和增强的语音助理功能。
通过使用高通技术音频开发包（ADK），QCS400 SoC系列具有高度灵活性和可定制性。开发者可通过高通骁神经处理引擎（SNPE）软件开发包（SDK）使用高通人工智能引擎AI Engine。此外，开发者还可以自由选择最符合其产品设计愿景的云端语音助理。为了简化智能音箱的开发流程，高通宣布推出高通智能音频平台400。
该平台基于高通QCS400 SoC系列而打造，可作为一个完整、可定制的开发包和设计范例。高通智能音频平台400基于高通独特的端到端解决方案而设计，专为降低下一代智能音箱产品的物料成本和缩短开发时间而设计。利用全新SoC系列，高通技术正在助力用户随时随地享受卓越的语音和音频。支持三频共存的先进连接和低时延的音频流传输，让用户可以在家中任意位置都可享受顶级的聆听体验。
与前代技术相比，在支持语音唤醒的待机状态下，QCS400 Soc系列的能效提升带来了高达25倍的更长待机时间，同时在不插电的状态下也支持更长的电池续航。因此，用户能够将音箱随身携带至庭院、甚至更远的地方，并通过语音指令享受长达数小时的音频播放。高通技术高级副总裁兼连接业务总经理Rahul Patel表示：“全新SoC系列在功能集成和性能表现方面较前代产品实现了显著提升，不仅有助于音频设备制造商轻松应对重要技术挑战，还可以帮助他们打造支持更直观语音UI、联网用户体验和卓越音质的更智能的音箱和语音助理产品。
下一代智能音频产品必须具有稳定、互操作性高、功能丰富的特性还要更加智能，同时还须保证极高的能效。我们独特且全面集成的全新SoC系列，在单芯片上集成了增强型计算、AI加速和低时延音频传输，让高通技术能够满足下一代智能音频产品的需求。这些集成式解决方案旨在缩短下一代智能音箱、家居助理和条形音箱的开发时间。
”杜比实验室消费类娱乐事业部增强音频业务部副总裁Mahesh Balakrishnan表示：“利用高通QCS400 SoC系列，我们的条形音箱和影音接收设备合作伙伴将能够为更多用户带来杜比全景声体验。通过双方的紧密合作，我们正在将顶级音频体验拓展至更多领域。”Xperi家庭与解决方案授权总经理Joanna Skrdlant表示：“我们很高兴能够与高通技术合作，并在高通面向顶级条形音箱和影音接收设备的全新SoC系列中支持我们的旗舰沉浸式音频解码器——DTS:X。
